电解电容不鼓包不代表就是好的，而鼓包的肯定都是坏的。 电解电容损坏的原因主要有工作电压过高、超出耐压击穿损坏，封装工艺缺陷导致的电解液泄漏而失效，高温环境中的高温烘烤致电解液干枯，工作电路中存在大量高次谐波导致的介质损耗过大发热鼓包甚至爆浆而损坏等等很多种。 电解电容内部结构是两层铝箔中间用一层绝缘纸隔开做绝缘卷绕而成，浸泡电解液后再封装在一铝壳容器内并封装。 电解电容利用其隔直通交的原理大量用于     

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电解电容不鼓包不代表就是好的，而鼓包的肯定都是坏的。

电解电容损坏的原因主要有工作电压过高、超出耐压击穿损坏，封装工艺缺陷导致的电解液泄漏而失效，高温环境中的高温烘烤致电解液干枯，工作电路中存在大量高次谐波导致的介质损耗过大发热鼓包甚至爆浆而损坏等等很多种。

电解电容内部结构是两层铝箔中间用一层绝缘纸隔开做绝缘卷绕而成，浸泡电解液后再封装在一铝壳容器内并封装。

电解电容利用其隔直通交的原理大量用于电子电路中，主要用于滤波、耦合和退耦电路。

电解电容工作环境较为恶劣，所工作的电路中大多存在大电流冲击、高次谐波丰富的滤波、退耦回路，由于电解电容自身工艺结构注定了其一定的电感特性，工作频率自然不高，加上工作介质是电解液，高频损耗和漏电损耗相对较大。

电解电容的这一缺陷也体现在开关电源和电脑主板CPU供电回路的滤波电容上，现象就是因电解电容在滤过电路中高次谐波的同时由于自身损耗导致的发热，发热导致电解电容器内部压力骤升而膨胀，最终以电解电容壳体鼓包，内部电解液干枯而失效，极端情况下甚至于顶部的防爆槽炸开以卸压。

由于电解电容的这一固有劣势，提高电子产品可靠性的成为业界重中之重，好在固态电容生产工艺和技术的不断提高，在电容量和耐压两个重要指标得以突破，固态电容以其优良的介质特性，在高频滤波电路中逐渐得以广泛应用。

固态电容采用了高分子电介质，固态粒子在高温下，无论是粒子澎涨或是活跃性均较液态电解液低，它的沸点也高达摄氏350度，因此几乎不可能出现爆浆的可能性。从理论上来说，固态电容几乎不可能爆浆。

固态电容高频下运用效果颇佳，对于高频电流具有低阻抗和低损耗发热的优点，其在100KHz至10MHz之间表现最为明显，使其在高频电路中应用更能发挥这一长处。

固态电容还有比电解电容更为优良的温度特性，工作温度在70度或更低的温度环境下运行的时候，使用寿命比电解电容大幅增加。

正是因为固态电容有更好的频率和温度特性及高可靠性，得以大量出现在电脑主板上电压及CPU供电电路上，现在已基本见不到电解电容作为CPU供电滤波的主板了。